MEMS制造工藝是集成電路IC制造工藝的一支，但與傳統(tǒng)IC制造工藝相比存在明顯差異。傳統(tǒng)IC制造的目的是在單位面積上集成盡可能多的晶體管，如英特爾最新i7處理器可集成數(shù)十億只晶體管，與之相比，MEMS傳感器件集成元件數(shù)量少、單個(gè)元件體積較大，因此MEMS制造工藝并非一味追求更小的制程節(jié)點(diǎn)與更高的集成度，而是更加注重材料的結(jié)構(gòu)機(jī)械特性、材質(zhì)化學(xué)特性以及刻蝕深度、精度、應(yīng)力控制等每一步工藝的準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)。